EGS3

Rozšířené vlastnosti pro M2M trh jako jsou integrovaný TCP/IP stack, GPRS třídy 12 a spousta průmyslových rozhraní (SPI, USB, I2C, sériové rozhraní) jsou základem pro zákaznické řešení pro většinu průmyslových M2m aplikací. EGS3 kombinuje vlastnosti pro M2M trh s jednoduchostí a spolehlivostí automatické strojové LGA montáže.

Vlastnosti EGS3 Cinterion Wireless Modules:

• Technologie plošné montáže LGA 119
• GPRS Class 12, 86 kpbs pro uplink i downlink
• Quad-Band (850/9000/1800/1900 MHz)
• TCP/IP přes AT
• Ovladač RIL driver pro zařízení s OS MS Windows Mobile 6.1
• USB, I2C, SPI, 2x sériové rozhraní
• Rozšířený teplotní rozsah: -40°C to +85°C
• Radio Link Stability Monitoring (e.g. pro Jamming Detection)
• Vzdálený přístup SIM